今日快讯！庚星股份新旧大股东矛盾激化：交易所紧急约谈促和解

庚星股份新旧大股东矛盾激化：交易所紧急约谈促和解

上海 - 6月15日，A股公司庚星股份（002867.SZ）上演了一场新旧大股东之间矛盾激化的戏码，引得深交所火速出手约谈促和解。

事件始末

6月14日，庚星股份发布公告称，公司控股股东深圳市瑞丰投资有限公司（以下简称“瑞丰投资”）计划减持不超过1.05亿股股份，占公司总股本的5.25%。这一消息引发了市场哗然，庚星股份股价应声下跌。

矛盾根源

瑞丰投资的减持计划，是其与庚星股份新进大股东山东东晨实业有限公司（以下简称“东晨实业”）之间矛盾的又一次公开化。

2023年，东晨实业通过协议转让的方式，成为庚星股份的新进大股东，持股比例达到10.27%。此举打破了瑞丰投资对庚星股份长达17年的控股局面。

双方博弈

在新进大股东的挑战下，瑞丰投资试图通过减持股份来维护自身利益。然而，东晨实业也不甘示弱，通过媒体发声，指责瑞丰投资的减持行为是“恶意套现”。

交易所出手

深交所高度关注庚星股份新旧大股东之间的矛盾，并于6月15日紧急约谈了双方。在交易所的协调下，瑞丰投资同意暂缓减持计划，并与东晨实业进行和解谈判。

事件影响

庚星股份新旧大股东矛盾的激化，给公司经营和股价带来了负面影响。深交所的及时介入，有利于维护市场稳定，保护投资者利益。

后续展望

目前，瑞丰投资与东晨实业的和解谈判仍在进行中。双方能否达成一致，还有待观察。但可以肯定的是，这场新旧大股东之间的博弈，仍将对庚星股份的未来发展产生重要影响。

新标题： 庚星股份新旧大股东矛盾激化：交易所紧急约谈促和解

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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